武900系列的处理器芯片可谓是非常的喜欢。
毕竟从配置方面和公布性能的方面都已经让许多的网友高潮了。
玄武900一颗由华国设计的处理器芯片，已经开始渐渐地征服目前的众多网友。
“高性能也就意味着高发热！”
“为了能够保证性能的是放手机的内部散热我们从来都不会忽视！”
在公布了处理器芯片的性能之外，接下来所公布的就是手机内部的散热措施。
玄武900系列芯片是一款高性能的处理器芯片，虽然其CPU核心和GPU核心的能耗比相较于其他厂商的处理器芯片要稍微的低一些。
但是毕竟这次的处理器芯片采用的10纳米的制程工艺，功耗发热方面相较于其他厂商的7纳米来说还是有弱势。
为了能够让处理器芯片发挥出更强劲的性能，唯一的办法就是堆散热！
“我们在莓族MX10系列的内部加入了全新的多层散热系统！”
“其中采用了大规模的石墨烯导热凝胶，手机内部基本上覆盖了14586平方纳米的巨大石墨烯导热凝胶！”
“其次手机的正面也放入了一块15280平方纳米的VC均热板！以及额外加入了一根导热铜管！”
黄达非常认真的向着众人介绍着目前自家手机在散热方面所下的功夫。
要知道在手机散热方面，莓族公司是拥有着非常丰富的经验。
想当初发热极为严重的联华科处理器芯片，在莓族的努力之下也基本上能够控制住一点。
在经过几年和联华科打交道之后，莓族在散热方面的领域已经升级到max。
而莓族MX10系列将能够堆进去的散热全部都堆进去了。
什么主板的散热凝胶！
什么屏幕和电池以及主板下的VC散热板和导热铜管。
基本上把所有能够用上的散热材料都用上了。
这样做也是为了就是能够在温控表现方面达到预期的标准，让更多购买手机的用户拥有着更为良好的使用体验。
“这是疯狂的堆散热，看样子莓族这是有联华科后遗症啊！”
“不过这样的散热已经拥有非常不错的表现吧！”
“有了这样的散热，在性能方面应该就会有所保障！”
大多数的网友对于目前莓族MX10系列散热还是比较满意的。
从散热所用的多种方式到大规模的散热材料堆积着，足以能够展现出莓族对机型体验的高要求。
“当然这些都是所谓的参数，为了能够体现我们手机的性能以及散热表现，我们特意进行了专门的实验！”
“莓族MX10系列在27度的房间中，运行目前要求性能最高的游戏《崩坏3》的高清模式下半个小时游戏帧率和温度方面的表现！”
为了能够进一步的突出自家旗舰手机在性能以及散热方面的突出实力，黄达直
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